证券之星消息，根据天眼查APP数据显示英思特（301622）新获得一项发明授权，名为“一种用于双层磁片的激光切割装置及切割方法”，申请号为CN202510352368.2，授权日为2025年8月5日磁片 。
摘要：本发明公开一种用于双层磁片的激光切割装置及切割方法，切割装置包括工作台及设置在工作台上的存料仓、分料隔板、推料组件、夹料组件和激光源；切割方法包括：S1：将多个待切割磁片叠放在存料仓，对分料隔板预设孔洞；S2：利用推料组件将两个待切割磁片通过分料轨道的上层分料通道和下层分料通道分别推送至加工位分料隔板上下两侧，并利用夹料组件竖向夹持固定；S3：对分料隔板上下两侧的待切割磁片进行同步激光切割；S4：利用推料组件将分料隔板上下两侧的已切割磁片推出加工位磁片 。本发明能够同时切割分料隔板上下两侧的待切割磁片，提高加工效率，且夹料组件竖向夹持待切割磁片，避免发生磁片断裂或中部塌陷的风险，提高切割效果和质量。
今年以来英思特新获得授权52个磁片 。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了6347.11万元，同比增12.61%。
通过天眼查大数据分析，包头市英思特稀磁新材料股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目317次；财产线索方面有商标信息26条，信息453条，著作权信息24条；此外企业还拥有行政许可50个磁片 。
数据来源：天眼查APP
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